Ｉｎｓｉｄｅ　ＬＳＩ〜ＧＨｚ時代の高速信号解析用モデル　チップ，パッケージ，ボードを一貫解析
日経マイクロデバイス　第246号　2005.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第246号（2005.12.1）
ページ数	6ページ　（全6325字）
形式	PDFファイル形式　（391kb）
雑誌掲載位置	137〜142ページ目

ＮＥＣは，ＧＨｚ級の高速信号の振る舞いを，チップ，パッケージ，ボードにまたがってシミュレーションするためのモデル化手法を開発した。例えば，１ＧＨｚの信号が入出力する１０００ピンを超えるＢＧＡパッケージにおける解析が，従来と同じ精度で１０〜１００倍高速に実行できる。従来は，部品ごとにモデル化することが一般的だった。これでは，部品の境界の振る舞いが正確に扱えない。今回は部品の境界などの不連続部を中心に…