Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜６５ｎｍ以降の歩留まり改善策 ＡＰＣとＤＦＭの連携がカギ
日経マイクロデバイス 第245号 2005.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第245号（2005.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全4009字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （231kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
「ＡＰＣ（ａｄｖａｎｃｅｄ ｐｒｏｃｅｓｓ ｃｏｎｔｒｏｌ）とＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）の連携による歩留まり改善」。これが６５ｎｍノード（ｈｐ９０）以降のＬＳＩ生産のカギを握る。ＤＦＭとは，歩留まりを決めるプロセス・ウィンドウそのものを広げる試みであり，ＡＰＣはそのウィンドウの中にプロセスの変動を抑え込む取り組みである。これらを組み合わせることによって，設…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全4009字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜混載ＤＲＡＭをキャパシタレスへ ＳＯＩ使う新型メモリーをルネサスが開発
Ｒｅｐｏｒｔ［ＦＰＤ］〜液晶テレビで巻き返し図るソニー 切り札「ＢＲＡＶＩＡ」の画質を評価
Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜韓国Ｓａｍｓｕｎｇ，独自ＥＤＡツールで 歩留まりと信頼性を確保
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「先端技術で日本メーカーの支持得たい」 日本の大手ＩＤＭからの受注拡大を目指し 台湾ＴＳＭＣがアピール
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＭＲＡＭの高集積・省電力化の切り札となるか ソニーが“Ｓｐｉｎ−ＲＡＭ”を開発 「２００５ ＩＥＤＭ」で発表
