Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＴＩの耐圧３０Ｖの新たなプロセス技術 アナログＩＣの量産に採用し 自動車向け半導体製品を生産
日経マイクロデバイス 第244号 2005.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第244号（2005.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全338字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （265kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92ページ目 |
日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）は，アナログＩＣの量産に採用した新たなプロセス技術「ＬＢＣ７」に関する記者向け説明会を開催した。ＬＢＣ７は，耐圧３０ＶのＬＤＭＯＳ（ｌａｔｅｒａｌｌｙ ｄｉｆｆｕｓｅｄ ＭＯＳ）の集積が可能なバイ−ＣＭＯＳ技術で，既存のバイ−ＣＭＯＳ技術「ＬＢＣ６」の後継に相当する。今後，米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．（ＴＩ）はＬＢＣ７を活用して，耐圧が…
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