Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜日本ＴＩの日出工場　「次のパッケージ・ソリューションはＰｏＰ型」
日経マイクロデバイス　第243号　2005.9.1

　日本テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は，同社ＤＳＰのパッケージとして「ＰｏＰ（ｐａｃｋａｇｅ　ｏｎ　ｐａｃｋａｇｅ）型」の開発を強化していく方針を明らかにした。同社のパッケージ開発拠点の日出工場ではこれまで，チップ同士を重ねる「チップ積層型」パッケージの開発が主体だった。今後はパッケージ同士を重ねるＰｏＰ型のニーズが増大するため，ＰｏＰ型パッケージにも対応していく。ＰｏＰ型は，それぞれのパッケ…