Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第２部　デバイス・イノベーション　第２部　デバイス技術〜演算・記憶●キャパシタ　０６０３型大容量品を基板に埋め込む　デカップリング高速応答に対応
日経マイクロデバイス　第241号　2005.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第241号（2005.7.1）
ページ数	2ページ　（全2152字）
形式	PDFファイル形式　（200kb）
雑誌掲載位置	106〜107ページ目

加藤　俊一村田製作所コンポーネント事業部　技術管理部技術管理課　２０１０〜２０２０年の「キャパシタ」におけるイノベーションは，プリント配線基板への埋め込みである（図１）。配線パターン長を最短にしてデカップリング高速応答を実現すると同時に，これまで以上の高密度実装を可能にする。デカップリング性能の最適化を目指す　キャパシタ技術のけん引役の積層セラミック・コンデンサを例に説明する。　積層セラミックは，…