Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第２部 デバイス・イノベーション 第２部 デバイス技術〜演算・記憶●受動部品 ＬＳＩにオンチップ化 異種デバイスの整合技術が重要に
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号（2005.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3239字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （225kb） |
| 雑誌掲載位置 | 104〜105ページ目 |
益 一哉東京工業大学教授 精密工学研究所 ２０１０〜２０２０年における「受動部品（受動素子を含む）」のイノベーションは，ＬＳＩへのオンチップ化である。そのために重要な役割を果たすのが，特性のバラつきを吸収できる「アダプティブ受動素子」である。ＬＳＩへの搭載は必然 ２０２０年までの受動部品の進化について，携帯電話機を例に説明する。携帯電話機に現在搭載している受動部品は，「０６０３型」（外形寸法０．６…
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