Report[New Technology]〜相次ぐMEMSの低コスト化技術 CMOS回路との混載で実現
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号(2005.7.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2228字) |
形式 | PDFファイル形式 (279kb) |
雑誌掲載位置 | 112〜113ページ目 |
MEMS(micro electro mechanical systems)を低コストに製造するプロセス技術の開発が加速している。携帯電話機やデジタル・カメラといったコスト重視の民生機器の用途が拡大しているからである。 この6月に韓国ソウルで開催されたMEMS関連の国際学会「TRANSDUCERS’05(13th International Conference on Solid State S…
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