Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　修正時の加工バラつきを３０％削減〜修正時の加工バラつきを３０％削減
日経マイクロデバイス　第239号　2005.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第239号（2005.5.1）
ページ数	1ページ　（全542字）
形式	PDFファイル形式　（137kb）
雑誌掲載位置	102ページ目

　マスク修正時の加工バラつきを従来に比べて３０％削減したマスク欠陥修正装置（図４）。一般に，微細化が進むとマスク上で問題となる欠陥の寸法も小さくなるので，欠陥を修正する際の加工バラつきを抑える必要がある。今回は修正時の加工バラつきを３σで従来の１５ｎｍから１０ｎｍに削減し，ｈｐ６５のマスク修正に対応した。加工に使うＦＩＢ（ｆｏｃｕｓｅｄ　ｉｏｎ　ｂｅａｍ）の光学系を改良し，最小ビーム径を従来の３０…