Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　フラックスを使わずハンダの酸化膜を除去〜フラックスを使わずハンダの酸化膜を除去
日経マイクロデバイス　第239号　2005.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第239号（2005.5.1）
ページ数	1ページ　（全703字）
形式	PDFファイル形式　（137kb）
雑誌掲載位置	101ページ目

　リフロー工程でハンダ表面の酸化膜を，気化したカルボン酸で除去する装置（図１）。従来必要だったフラックスが不要になるため，その洗浄装置などが要らなくなり，装置コストを３０〜４０％低減し，運用コストを５０％抑えられる。洗浄装置などを省ける分，装置の設置面積も１／３以下にできる。さらに，フラックスを使う従来工程では難しい３５μｍピッチの微細なハンダ・バンプのリフローが可能になる。そのほかにもＣＯ２の排…