Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］ 囲み 導入進むプラズマ酸窒化装置，１０社を超えるＬＳＩメーカー〜低電子温度の高密度プラズマで 熱プロセス超える高品質化を達成
日経マイクロデバイス 第238号 2005.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第238号（2005.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1455字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （131kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102〜103ページ目 |
熱プロセスを超える高品質化・高信頼化を達成できる「ＲＬＳＡ（ｒａｄｉａｌ ｌｉｎｅ ｓｌｏｔ ａｎｔｅｎｎａ）」プラズマ酸窒化装置を開発した（図Ａ，Ｂ）。プラズマはチャンバ上部にある誘電体天板の直下でのみ発生し，イオンや電子，励起種は拡散によってウエーハに到達する。このため，ウエーハ上では１ｅＶ以下の低電子温度と１０１２ｃｍ−３レベルの高密度プラズマを無磁場で同時に達成できる。１年以上メンテナン…
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