New Products ウエーハ処理工程の途中で利用可能〜ウエーハ処理工程の途中で利用可能
日経マイクロデバイス 第237号 2005.3.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第237号(2005.3.1) |
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ページ数 | 1ページ (全545字) |
形式 | PDFファイル形式 (162kb) |
雑誌掲載位置 | 94ページ目 |
ウエーハ処理工程(前工程)の途中で利用できるチップ外観検査装置(図2)。通常,チップ外観検査装置は人手による目視検査の代わりとして前工程が終了した直後に使うことが多い。このため,従来の装置はクリーン度がクラス100程度までしか対応していなかった。しかし,ここへ来てチップ外観検査装置を前工程の途中に導入して重大な欠陥を早期に発見し,工程改善に結び付けたいという要求が高まっている。このため,今回は装…
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