ＷＥＢ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜富士通，米ＣａｄｅｎｃｅのＥＤＡを活用し　６６チップ連続で一発設計に成功
日経マイクロデバイス　第237号　2005.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第237号（2005.3.1）
ページ数	1ページ　（全313字）
形式	PDFファイル形式　（50kb）
雑誌掲載位置	87ページ目

　米Ｃａｄｅｎｃｅ　Ｄｅｓｉｇｎ　ｓｙｓｔｅｍｓ，　Ｉｎｃ．は，富士通がＣａｄｅｃｎｅの支援の下，１回目で設計が完了する，いわゆる「ファースト・シリコン・サクセス」を６６チップ連続で達成したと発表した。富士通と日本ケイデンス・デザイン・システムズは，「Ｐｒｅｍｉｅｒ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｐａｒｔｎｅｒ（ＰＤＰ）」と呼ぶ，通常よりも強固な契約を結んでおり，その成果が出たとする。今回の６６チップには，携帯電…