Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜液浸露光で早くもデバイス試作例が登場　量産導入に向け新たな実績
日経マイクロデバイス　第236号　2005.2.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第236号（2005.2.1）
ページ数	1ページ　（全1352字）
形式	PDFファイル形式　（65kb）
雑誌掲載位置	91ページ目

　液浸露光技術が，ＬＳＩ量産ラインへの導入に向けて新たな一歩を刻んだ（図１）。米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．と台湾Ｔａｉｗａｎ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｃｏ．，　Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）が，２００４年１２月に相次いで液浸技術を使ったデバイスの試作例を発表した。評価用装置の導入から２〜３カ月での発表に，「こんなに早くデバイス試作例が出てくるとは思わなかった」（ＬＳＩメーカーの露光技…