Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ｌｏｗ−ｋ対応装置，ＳＯＩ基板 ＬＳＩメーカーによる量産段階へ
日経マイクロデバイス 第235号 2005.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第235号（2005.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2712字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （90kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜97ページ目 |
４５ｎｍ（ｈｐ６５）ノード対応技術が，研究開発の段階からＬＳＩメーカーによる量産段階へと着実に進んでいる。２００４年１２月１〜３日に開催された「セミコン・ジャパン２００４」では，その動向を見ることができた。特にそれが目立ったのは，低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）膜やＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などの新材料に対応する技術である。これらは，次の景気の上昇フェーズで，本格的に量産に導入…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2712字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ 第４回低誘電率層間絶縁膜（２）〜第４回 低誘電率層間絶縁膜（２） 低ダメージ技術を駆使し ポーラス材料で配線層を試作
Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ＭＥＭＳでＬＳＩを高密度実装 要素技術・装置が相次ぎ登場
Ｒｅｐｏｒｔ［ＦＰＤ］〜熱気帯びる液晶テレビの高画質化競争 新たな動画応答の指標で議論
Ｒｅｐｏｒｔ［ＦＰＤ］〜「歩留まりは９０％を上回る」 松下のＰＤＰ国内第２工場がフル稼働
Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜世界で勝てるＳｏＣ開発のカギは マルチプロセサとソフト
