Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ＭＥＭＳでＬＳＩを高密度実装 要素技術・装置が相次ぎ登場
日経マイクロデバイス 第235号 2005.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第235号（2005.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2109字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （75kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
「セミコン・ジャパン ２００４」では，ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）関連の製造装置・技術が相次いで登場した。なかでもＭＥＭＳの要素技術によってＬＳＩの高密度実装を実現し，半導体を高付加価値化する提案が目を引いた（図１）。ＭＥＭＳデバイスとＬＳＩの接合，Ｓｉチップを貫通ビアで積層するＬＳＩやＭＥＭＳデバイス向け３次元実装などに使う装置が多く提案され，Ｍ…
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