Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ〜ＣＭＰ装置市場に新規参入 次はＷプラグで攻める
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全834字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （214kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
Ｒｉｃｈａｒｄ Ｓ． Ｈｉｌｌ 氏Ｃｈａｉｒｍａｎ ＆ ＣＥＯ われわれはＣｕ配線向けの製造装置市場に注力している。メタル配線や絶縁膜を形成するためのＣＶＤやスパッタ，メッキ装置のほか，ＣＭＰ（化学的機械研磨）装置などが中心である。この市場は，２００４年前半は健全に推移しており，この間にわれわれは台数ベースのシェアを伸ばすことができた。２００４年通期では，業界の平均成長率を超える勢いで成長できると…
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