Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜「部品以上で機器未満」の開発サービス　半導体事業の一環として軌道に乗る
日経マイクロデバイス　第233号　2004.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第233号（2004.11.1）
ページ数	2ページ　（全2048字）
形式	PDFファイル形式　（213kb）
雑誌掲載位置	90〜91ページ目

　チップだけ作って，その後は他人任せという時代は終わった−−ＮＥＣエレクトロニクス（ＮＥＣエレ）の第三システム事業本部デバイスＳＩ事業部　事業部長の中村一夫氏はこう語る。機器メーカーがソフト化し，サービスやコンテンツへと開発リソースを配分するに従って，機器メーカーの仕事と半導体メーカーの仕事の間の空隙が広がっているためである（図１）。「全部やってよ」に応える　そのサービスやコンテンツを処理するチッ…