Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ〜新しい有機デバイスが登場 ３層構造でメモリー機能を実現
日経マイクロデバイス 第232号 2004.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第232号（2004.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1082字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （164kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
既存のＳｉデバイスに比べて簡便かつ安価に作製でき，軽くて折り曲げも可能であるという特徴を持つ有機材料を使ったデバイス。近年，ディスプレイやトランジスタの分野で研究が活気づいているが，ここに来てそれらに続く新しいデバイスが登場した。単純な３層構造で動作するメモリー素子である。富士電機アドバンストテクノロジー物質・科学研究所の川上春雄氏のグループが開発した。 川上氏らが開発したメモリー素子は，「ビス…
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