Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜プリント基板検査装置「ＰＩ−８５００」
日経マイクロデバイス 第230号 2004.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第230号（2004.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全586字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （226kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
線幅１２．５μｍと高精細の配線パターンに対応するプリント基板向け光学式検査装置（図６）。従来は２０μｍだった分解能を１２．５μｍにまで高めた。光学系の基幹部品であるＣＣＤの解像度を上げることにより，高分解能化を実現できた。ノート・パソコンや携帯電話機など，電子機器の小型化，高性能化に伴い，プリント基板の配線パターンは一層の微細化，高精細化が進んでいる。今回の装置は， ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ …
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