Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＣＭＰ装置「Ｘｃｅｄａ」
日経マイクロデバイス 第230号 2004.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第230号（2004.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全575字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （226kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
生産性やメンテナンス性を向上したＣｕ向けＣＭＰ（化学的機械研磨）装置（図５）。２００３年に米Ｎｏｖｅｌｌｕｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ．が買収した米ＳｐｅｅｄＦａｍ−ＩＰＥＣ社のＣＭＰ装置「Ｍｏｍｅｎｔｕｍ」がベースになっている。Ｍｏｍｅｎｔｕｍは，「オービタル方式」と呼ぶ特殊な研磨手法を採用してパッド寸法を縮小している。また，パッドを通してスラリーを供給する方式によってスラリーの使用量を減らし…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全575字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜バックライト・ユニット向け導光板
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ウェット処理用フィルタ「ウルチプリーツＰＫ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜プリント基板検査装置「ＰＩ−８５００」
Ｔｕｔｏｒｉａｌ：ＳｏＣ一発動作のための最新ＬＳＩ設計法＆ＥＤＡ〜設計の早期収束に効く タイミング・クロージャ クロック・シンセシスやフィジカル合成など
Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜５月の世界半導体売上高 ３年半ぶりの１７０億米ドル超え 携帯電話機向けが好調
