Ｉｎｓｉｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ〜おう盛な携帯電話機向け需要に応え ２００５年までに生産能力を２倍以上へ
日経マイクロデバイス 第224号 2004.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第224号（2004.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1498字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （233kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82ページ目 |
新日鐵化学常務取締役電子材料事業部長野瀬 正照 氏 携帯電話機向けＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）フィルムのおう盛な需要に対応するために，ＣＯＦフィルムの生産能力を２００５年までに現在の２倍以上へ拡大する。 ＣＯＦフィルムは，携帯電話機の高機能化と携帯電話機向け液晶パネルの高精細化およびドライバＩＣのチップ・シュリンクに伴って，需要が急拡大している。現在の供給不足を解消するために千葉県木更津で新…
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