Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ〜ＳＯＩＴＥＣ● 張り合わせ法でひずみＳｉと組み合わせ
日経マイクロデバイス 第224号 2004.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第224号（2004.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2165字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （369kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66〜67ページ目 |
Ａｎｄｒｅ−Ｊａｃｑｕｅｓ Ａｕｂｅｒｔｏｎ−Ｈｅｒｖｅ仏ＳＯＩＴＥＣ社ＣＥＯ われわれは基板張り合わせによるＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）技術である「スマートカット」プロセスを実用化している。Ｓｉ薄膜層を支持基板に転写する。薄膜層の厚さは，Ｈ，Ｈｅ，Ａｒなどのイオン打ち込みで形成するはく離層の深さによって決まる。薄膜層の転写後，はく離表面は，研磨，熱処理を経て，通常のＳｉウエ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2165字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ 囲み〜２５年前に発明されたＳＩＭＯＸ法 米ＩＢＭによって花開く
Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ〜沖電気● 完全空乏型でＬＳＩの低電力化を追求
Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ〜ワッカー● 極薄ＳＯＩを狙ったＳＩＭＯＸ技術を確立
Ｉｎｓｉｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ〜液晶パネル部材が足りない ２００５年までひっ迫の可能性
Ｉｎｓｉｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ〜世界４拠点で生産能力拡大 ユーザーの要求に１００％応える
