Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜ＩＣＭＴＳプレビュー ＲＦ・アナログ混載ＳｏＣが話題の中心に
日経マイクロデバイス 第223号 2004.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第223号（2004.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1537字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （61kb） |
| 雑誌掲載位置 | 124ページ目 |
近年のＴＥＧ（ｔｅｓｔ ｅｌｅｍｅｎｔ ｇｒｏｕｐ）技術は，ＲＦ・アナログ混載ＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）に使われるトランジスタ，キャパシタ，レジスタなどのパラメータ導出方法と近接素子間の特性マッチング評価が中心テーマになっている。２００４年３月２２〜２５日に開かれる「ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ｏｎ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｔｅｓｔ Ｓｔｒ…
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