Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］〜米Ｉｎｔｅｌが 携帯電話機の組み込み用途に 低価格メモリーのＣＳＰを製品化
日経マイクロデバイス 第222号 2003.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第222号（2003.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全469字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （102kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
カメラ画像や音楽・動画ファイルなどの大容量データを保存するアプリケーションを搭載する携帯電話機向けに，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．がスタックドＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）「Ｉｎｔｅｌ Ｓｔｒａｔａｌａｓｈ ワイヤレス・メモリ・システム」を製品化した。このスタックドＣＳＰに搭載するメモリー・チップは，データ格納専用のＮＯＲ型フラッシュ・メモリー，プログラム・コード実行を主目的にしたＮＯ…
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