Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］〜携帯機器向け新パッケージ技術 ルネサスが開発中
日経マイクロデバイス 第222号 2003.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第222号（2003.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全331字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （102kb） |
| 雑誌掲載位置 | 151ページ目 |
ルネサス テクノロジが，同社の携帯機器向けパッケージ技術ロードマップと，現在開発中の積層パッケージ技術「Ｍｕｌｔｉ Ｓｔｒａｔｕｍ Ｍｏｄｕｌｅ」を「ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２００３」で展示した。ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）型やＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）型の積層パッケージ技術にＰＯＰ（ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ ｐａｃｋａｇｅ）技術を組み合わせることで，最大７チップまで…
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