Ｓｔａｒｔ Ｕｐ〜Ｃｕ合金材でブレークスルー 技術を生かすタイミングが重要
日経マイクロデバイス 第220号 2003.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第220号（2003.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1393字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （48kb） |
| 雑誌掲載位置 | 154ページ目 |
上野 崇 氏デプト代表取締役 兼 ＣＥＯ “さびないＣｕ”と呼ぶ独自の合金材料技術で注目を集めているベンチャがある。この９月で３０歳になる若手経営者，上野崇氏が率いるデプトである。“さびないＣｕ”とは，Ｃｕ合金材料の一種であり，低抵抗，基板密着性が高い，耐食性が高いと，配線や電極に求められる特性のすべてを併せ持つという特徴がある。 従来の合金材料は一般にこれらの特性のいずれかが犠牲になっていた。そ…
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