Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ〜次世代露光の論点，技術から経済へ
日経マイクロデバイス 第220号 2003.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第220号（2003.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2715字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （95kb） |
| 雑誌掲載位置 | 152〜153ページ目 |
９０ｎｍプロセス技術ノードでＡｒＦエキシマ・レーザー露光が実用化し，次世代の６５ｎｍや次々世代の４５ｎｍに向けて各種露光技術の開発競争に拍車がかかってきた。この状況が露光装置各社の開発負担を急増させている。開発の進め方，ユーザー要求と開発負担のバランスのさせ方，各技術への取り組みをオランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ社に聞いた。オランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ（ＡＳＭＬ）社 Ｅｘｅｃｕｔｉ…
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