Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜携帯電話機の微修正に向け ロジックＩＣを１ｍｍ角に縮小
日経マイクロデバイス 第220号 2003.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第220号（2003.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1607字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 90〜91ページ目 |
ロジックＩＣの実装面積を，わずか１ｍｍ角に縮小できる小型パッケージ技術を東芝が開発した（図１）。携帯電話機などの開発期間が短い機器では，システム仕様を微修正する際に大規模なＬＳＩを作り直している時間がほとんどない。このため，ボード上に複数のロジックＩＣを実装して対応するケースが増えている。限られた実装面積に多くの修正回路を追加できるＩＣの小型化技術は，大規模ＬＳＩの開発手法そのものを変える可能性…
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