Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］〜米ＡＭＡＴが　自社のｌｏｗ−ｋ材料を　「東芝が採用」と発表
日経マイクロデバイス　第220号　2003.10.1

　米Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，　Ｉｎｃ．（ＡＭＡＴ）は，東芝セミコンダクター社が９０ｎｍ量産プロセス「ＣＭＯＳ４」向け低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）層間絶縁膜材料としてＡＭＡＴの「Ｂｌａｃｋ　Ｄｉａｍｏｎｄ」と「ＢＬＯｋ」を採用したと発表した。東芝は同社のＡＳＩＣ「ＴＣ３００」ファミリの製造のために，９０ｎｍプロセスを大分工場で利用している。ＴＣ３００ファミリは，無線機器やネットワーク製品，サー…