Ranking[Memory]〜韓国Samsung Electronicsが DDR333の1G DRAMでCSP品
日経マイクロデバイス 第220号 2003.10.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第220号(2003.10.1) |
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ページ数 | 1ページ (全309字) |
形式 | PDFファイル形式 (100kb) |
雑誌掲載位置 | 85ページ目 |
韓国Samsung Electronics Co., Ltd.はチップ積層技術を使い,DDR333方式の1GビットDRAMのCSP(chip size package)品を開発した。100nm技術の512Mビット・チップ2個を縦積みにして搭載している。この製品の寸法は11.5×12mm2であり,JEDECの規格を満たしている。ノート・パソコン(PC),モバイル,サーバー向けである。1Gビットの製…
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