Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜フリップチップ実装時のＬＳＩ損傷を 非破壊で検査できる技術が登場
日経マイクロデバイス 第219号 2003.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第219号（2003.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1288字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98ページ目 |
フリップチップ実装によって生じるＬＳＩの損傷を非破壊で検査できる技術が登場した（図１）。フリップチップ実装とは，Ｓｉチップとプリント基板を金属バンプなどで直接接続する手法である。接続部の長さを短くできるため，高速動作に向くが，実装時にチップに加える圧力によってＡｌパッドがへこむなどの損傷が起きやすい注１）。この場合，損傷部はチップの下に隠れてしまうので通常の可視光検査では観察できない。 これまで…
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