Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜回路基板の高密度化は欧米が先行 線幅２．５μｍの多層基板を開発
日経マイクロデバイス 第219号 2003.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第219号（2003.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全713字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （54kb） |
| 雑誌掲載位置 | 119ページ目 |
プリント基板の高密度化は，日本をはじめとするアジア・メーカーが欧米メーカーに比べて一歩先行していると一般には信じられている。これは民生用途の量産品については合っているが，医療機器や産業機器といった特殊用途向けでは，逆に欧米メーカーの技術が先行している。 米Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐ．（ＤＲＣ）はこれまで独自に開発したエレクトロフォーミング技術を活用して，超高密度のフレキシブル基板…
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