技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］〜シャープと米Ａｍｋｏｒ ＳｉＰ仕様統一で合意 開発負担を軽減
日経マイクロデバイス 第214号 2003.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第214号（2003.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全358字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40ページ目 |
ＳｉＰ標準化ＣＳＰ シャープは，米Ａｍｋｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ．と，複数のＬＳＩを積層する３次元積層型ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）のパッケージ仕様を統一することで合意した。これまでＳｉＰは各社各様の構造や端子配置を採っていたため，ユーザーは搭載基板の回路設計をＳｉＰごとに見直す必要があった。今回の仕様統一は，ユーザーの開発負担の軽減や，セカンド・ソースによる供給の安定化…
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