新製品・新サービス　「セミコン・ジャパン２００２特集」〜新製品・新サービス
日経マイクロデバイス　第210号　2002.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第210号（2002.12.1）
ページ数	5ページ　（全8282字）
形式	PDFファイル形式　（193kb）
雑誌掲載位置	80〜84ページ目

検査・分析　９０ｎｍプロセスと３００ｍｍウエーハに対応した，重ね合わせ測定装置「ＮＲＭ−３１００」（図１）。微細化に伴って制御が一層難しくなっている露光プロセスの管理を支援する。具体的には，ステッパやスキャン露光装置などを使って露光したウエーハに対し，重ね合わせ精度や焦点深度を測定する。高精度と高スループットを両立　９０ｎｍプロセスに対応できる高精度化は，対物レンズを専用に設計するなどの工夫によっ…