産業ウオッチャ〜米Ｍｏｔｏｌｏｒａが　受動部品を内蔵した基板を　携帯電話の量産品へ採用
日経マイクロデバイス　第209号　2002.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第209号（2002.11.1）
ページ数	1ページ　（全463字）
形式	PDFファイル形式　（71kb）
雑誌掲載位置	56ページ目

米国受動部品展示会実装　受動部品を内蔵したプリント基板を米Ｍｏｔｏｒｏｌａ　Ｉｎｃ．が携帯電話機に採用した。９月にシカゴで開かれた国際会議「ＳＭＴＡ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００２」で実績を報告した。これまで受動部品の内蔵基板を量産品へ展開する事例はほとんどなかった。Ｍｏｔｏｒｏｌａが使ったのは電圧制御発振器（ＶＣＯ）などのモジュール基板で，抵抗，コンデンサ，コイルを６層基板に作り込んでいる…