産業ウオッチャ［Ｐｏｗｅｒｅｄ ｂｙ ＮＥ Ａｓｉａ］〜ＵＴＡＣとＥｌｌｉｐｓｉｚが 提携，ターンキーの サービス事業を強化
日経マイクロデバイス 第209号 2002.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第209号（2002.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全698字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
シンガポールパッケージフリップチップ シンガポールのＵｎｉｔｅｄ Ｔｅｓｔ ａｎｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｃｅｎｔｅｒ Ｌｔｄ．（ＵＴＡＣ）とＥｌｌｉｐｓｉｚ ＭｉｃｒｏＦａｂの２社が，Ｓｉファウンドリや設計ファブレスに向けたターンキー・サービス事業を提供するために，このほど提携した。両社は，半導体パッケージ分野で今後フリップチップが急成長するという見方で一致した。「国際半導体技術ロードマップ（Ｉｎｔ…
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