特別企画 Ｐａｒｔ２〜ＳｉＰが設計主導で進化 システム集積化手法へ
日経マイクロデバイス 第208号 2002.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第208号（2002.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6282字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （525kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62〜67ページ目 |
ＳｉＰ 携帯電話 ディジタル・カメラＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）が設計主導によりＬＳＩを寄せ集めた単なるパッケージからシステム集積化のための手法として認知されてきた。特徴のある機器設計に不可欠な存在として，一部で実用化が始まっている。しかし，ユーザーが手放しで利用できるほどＳｉＰはまだ洗練されてはいない。本格的な実用化に向けて様々な制約があり，開発現場では多くの苦労がある。各社は現…
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