特別企画 とびら〜ＳｉＰ ｖｓ ＳｏＣ
日経マイクロデバイス 第208号 2002.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第208号（2002.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1075字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （97kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
ＬＳＩの付加価値を高めるのはＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）かＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）か。ＬＳＩメーカーは今，論争の真っただなかにいる。システムを集積化していく技術の選択肢として，両者が同じ土俵に上がってきたからだ。これまではＬＳＩメーカーは，ＳｏＣの開発に最優先で取り組んできた。しかし，それだけではユーザーの要求に応え切れなくなっており，代わって１パッケージに集積す…
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