特別企画 Ｐａｒｔ３〜ボードからチップまで 共通の入出力回路を提案
日経マイクロデバイス 第208号 2002.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第208号（2002.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6097字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （291kb） |
| 雑誌掲載位置 | 74〜79ページ目 |
インタフェース ＳｉＰ ＳｏＣＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）が抱えている大きな課題の一つを解決する要素技術が出てきた。チップ同士をつなぐ電気的なインタフェースを共通化する超小型入出回路である。ＳｉＰの特徴として，既存のチップを再利用することによって開発期間の短縮を狙える点がある。しかし，これまではチップによってインタフェースが異なるため，実際には簡単に接続できなかった。今回開発した回…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全6097字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特別企画 Ｐａｒｔ２ 寄稿〜●アンケート調査 期待は高いが利用技術に課題
特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み〜ＳｉＰの利用側と供給側 双方の意識を集約
連続特集 ＴＨＥ設計力 とびら〜下請けシステムＬＳＩからの脱却
連続特集 ＴＨＥ設計力〜下請けシステムＬＳＩからの脱却（前編）
解説［ＦＰＤ］〜ＰＣやケータイが もっと売れる液晶ディスプレイ
