技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜ＬＳＩと受動部品を　基板内に一体化できる　３次元モジュール技術
日経マイクロデバイス　第208号　2002.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第208号（2002.10.1）
ページ数	1ページ　（全471字）
形式	PDFファイル形式　（62kb）
雑誌掲載位置	55ページ目

ＳｉＰ３次元化部品・材料　ＬＳＩと受動部品を基板内に一体化できる３次元モジュール技術を松下電器産業が開発した。これまで受動素子を基板内に作り込む薄膜技術や，ＬＳＩを基板内に埋め込む技術はあったが，受動部品とＬＳＩの両方を内蔵させたのは初めてである。２００４年から同社の機器への導入を目指す。ＬＳＩや受動部品は既存の部品を採用し，基板内に埋め込む。これによって開発期間が短く，高い性能や信頼性を確保でき…