μレポート［パッケージ］〜住友ベークライト，本誌の 取材に応じ経緯と現状を説明
日経マイクロデバイス 第208号 2002.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第208号（2002.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1665字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
部品・材料封止材信頼性パッケージのピン間短絡による電子機器の故障の影響が広がっている。富士通はハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）で１００億円超，アドバンテストはＬＳＩテスターで１０億円を上回る額の費用が発生することになった。原因究明や対策はもちろんだが，同時に再発防止のために情報公開が不可避という指摘が出ている。その上で，モノ作りの分業化に合わせた責任体制を業界内で再構築すべきとの意見が増えてい…
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