技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２００２」 後工程関連の展示会は 予想以上に低調
日経マイクロデバイス 第207号 2002.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第207号（2002.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全291字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
展示会景気経営 ７月に開催された「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２００２」の後工程関連の展示会は予想以上に低調だった。展示スペースは昨年に比べて１０％小さくなり，出展社数が減ったほか，かつて大きなブースを維持していた有力メーカーが，いずれも展示スペースを小さくまとめた。新しい技術や製品の紹介は少なく，わずかに富士通の８チップの積層パッケージや米Ｋｕｌｉｃｋｅ ＆ Ｓｏｆｆａ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎ…
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