技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜折り曲げ可能な　電子デバイスを実現する　薄膜回路技術を開発
日経マイクロデバイス　第205号　2002.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第205号（2002.7.1）
ページ数	1ページ　（全352字）
形式	PDFファイル形式　（63kb）
雑誌掲載位置	41ページ目

電子部品基板フレキシブル　折り曲げ可能な薄型の電子デバイス「シートデバイス」を実現する薄膜回路形成技術を，松下電器産業が開発した。フレキシブル基板上に薄膜で抵抗やコンデンサ，コイルなどを形成した。このために三つの技術を開発した。第１に，フィルム基板と薄膜を密着形成する技術である。ドライ・プロセスでフィルム表面を活性化し，ウェット・プロセスで厚さ３０ｎｍの酸化物を中間層として形成した。表面活性化と中…