技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２００２」　ＳｉＰ支える材料，基板の　技術開発が相次ぐ
日経マイクロデバイス　第205号　2002.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第205号（2002.7.1）
ページ数	1ページ　（全452字）
形式	PDFファイル形式　（63kb）
雑誌掲載位置	41ページ目

展示会ＳｉＰ基板　６月５日〜７日に東京で開催された「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２００２」では，システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を支える材料や基板の技術開発に関する展示が相次いだ。材料では，バンプを不要にしたフリップチップ接続向け導電粒子付きテープを積水化学工業が初公開した。穴を開けたエポキシ系テープにＡｕメッキをした樹脂ボールをはめ込んだ構造である。異方性導電フィルムに比べて，ユーザーの電極パッド配…