技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜曲げに強い「ＡＬＩＶＨ」を　松下電子部品が量産化　絶縁材を変更
日経マイクロデバイス　第204号　2002.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第204号（2002.6.1）
ページ数	1ページ　（全482字）
形式	PDFファイル形式　（63kb）
雑誌掲載位置	37ページ目

パッケージ基板材料実装　高剛性の樹脂材料を採用した「ＡＬＩＶＨ　Ｇ」を松下電子部品が開発した。２００２年５月から量産を開始する。従来から機器メーカーに指摘されていた曲げに対する弱さを克服した製品になる。ＡＬＩＶＨ　Ｇは，絶縁材を従来のアラミド繊維樹脂からガラス・エポキシ樹脂に置き換えている。これによって基板の曲げ弾性率を従来の２倍の２４ＧＰａに上げることができた。さらに，表層のランドの密着強度は従…