技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］〜台湾ＴＳＭＣ ９０ｎｍルールに対応した 設計・製造技術を開発
日経マイクロデバイス 第203号 2002.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第203号（2002.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全398字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
Ｓｉファウンドリ微細化システムＬＳＩ 台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，９０ｎｍルールに対応した設計・製造技術「Ｎｅｘｓｙｓ（ネクシス）」を開発した。Ｎｅｘｓｙｓは設計ツールやライブラリ，プロセスを含む技術の総称である。設計ルールやデバイス特性などは，大手ＩＤＭ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｄｅｖｉｃｅ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒ）…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全398字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
産業ウォッチャ〜ＬＥＥＰＬ技術の コンソーシアムに 新たに５社が加入
産業ウォッチャ〜神鋼電機が米Ａｓｙｓｔと 半導体・液晶向け 搬送装置の合弁会社を設立
技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］〜富士通があきる野の 研究・開発センターを公開 ９０ｎｍのＬＳＩを量産へ
技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］〜ＦＰＧＡとセルベースＩＣの 中間狙った新型ゲート・ アレイをＮＥＣが製品化
技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］〜米Ｓｙｎｏｐｓｙｓ 検証用言語「ＯｐｅｎＶｅｒａ」に フォーマル検証向け記述を統合
