μレポート［パッケージ］〜樹脂基板の価格競争脱却 高付加価値路線へ 転換する技術を開発
日経マイクロデバイス 第202号 2002.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第202号（2002.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1630字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （90kb） |
| 雑誌掲載位置 | 110〜111ページ目 |
樹脂基板高密度化生産性樹脂基板の価格競争から脱却し，高付加価値路線へ転換できる材料技術を積水化学工業が開発した。同社の粘着テープ技術を活かすことによって，配線密度の高い基板を高い生産性で実現できるようになるためである。特に短納期で製造できる「一括プレス方式」に適用できることから，この技術の採用が広範囲に進む可能性が高い。 高い付加価値の樹脂基板を，高い生産性で製造する技術。それは基板メーカーにとっ…
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