技術レター［ＬＳＩ製造＆パッケージ］〜米Ｔｅｓｓｅｒａとシャープが ＣＳＰ技術関連の 特許侵害訴訟で和解へ
日経マイクロデバイス 第201号 2002.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第201号（2002.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全408字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （80kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
ＣＳＰ訴訟係争 米Ｔｅｓｓｅｒａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ．とシャープが，ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）技術に関する特許侵害訴訟で和解に向けて動き出した。Ｔｅｓｓｅｒａは，シャープと米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．（ＴＩ）のそれぞれに対し，テープ基板を使ったＣＳＰが特許を侵害していると訴訟を起こしていた。シャープとＴＩはＴｅｓｓｅｒａとの係争を続けていたが，１月…
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