技術レター［ＬＳＩ製造＆パッケージ］〜米ＡＭＤと台湾ＵＭＣ ３００ｍｍ量産ラインと ６５ｎｍ技術で提携
日経マイクロデバイス 第201号 2002.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第201号（2002.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全352字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （80kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
提携大口径化微細化 米Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ， Ｉｎｃ．（ＡＭＤ）と台湾Ｕｎｉｔｅｄ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ．（ＵＭＣ）が製造に関して三つの提携をした。第１に，３００ｍｍウエーハ量産ラインのための合弁会社設立である。ＵＭＣがシンガポールに建設中の３００ｍｍラインの第２期分を，ＡＭＤとの合弁会社シンガポールＡＵ Ｐｔｅ Ｌｔｄ．が運営する。２００５年半ばから…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全352字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
技術レター［ＬＳＩ設計］〜日本のＬＳＩの勝ち残りへ 「設計インフラや プロセスの標準化が急務」
技術レター［ＬＳＩ製造＆パッケージ］〜ＡｒＦ露光技術 ０．１μｍ以降への 適用目指すベルギーＩＭＥＣ
技術レター［ＬＳＩ製造＆パッケージ］〜米Ｔｅｓｓｅｒａとシャープが ＣＳＰ技術関連の 特許侵害訴訟で和解へ
技術レター［ＬＣＤディスプレイ］〜韓国メーカーの勢いが 如実に表れた 「ＩＤＭＣ ２００２」
技術レター［ＬＣＤディスプレイ］〜「Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｗｅｓｔ ２００２」 ３次元画像表示技術の 研究成果が続出
