技術レター〜半導体技術が抱える 問題点と解決策を 東大の奥村氏が示す
日経マイクロデバイス 第200号 2002.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第200号(2002.2.1) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全540字) |
形式 | PDFファイル形式 (38kb) |
雑誌掲載位置 | 29ページ目 |
研究・開発EB露光3次元実装 現在の半導体技術が抱えている問題点とその解決策を,東京大学教授の奥村勝弥氏が示した。問題点は,(1)損益の振幅の拡大,(2)微細化の限界,(3)生産技術の限界である。(1)損益の振幅は,一度投資に失敗すると企業の屋台骨が揺らぎかねないほど大きくなっている。(2)微細化は,マスクを含む露光コストの高騰,ゲート・リークの増加,配線遅延の顕在化の3点で限界が見えてきた。中で…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全540字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。